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ADI Turnkey Known Good Die (KGD)

發布時間：2020-12-04 15:32:25 瀏覽：3916

當今科技驅動的世界里，對便攜式、手持和小型電子設備的需求日益增長。電子設備產品趨向于更輕、更薄、更精細，但它們的功能仍在以更高的強度擴展和發展。

隨著成本要求的降低，便攜式產品的小型化也在不斷發展，大型產品的空間也在減少，這不僅為晶圓芯片規模封裝(WLCSP)、倒裝芯片等鋪平了道路，也為裸芯片鋪平了道路。客戶提高可靠性的需求極大地促進了對所謂的"已知良好的裸片(KGD)"的需求。

ADI從2006年年中開始提供已知良好的裸片(KGD)。ADI的KGD工藝允許以模具的形式裝運產品，以滿足極高的質量和可靠性標準。KGD的目標是為模具提供完整的產品規格(快速功能測試、老化過程和PM級缺陷)，以滿足完整的產品規格(快速功能測試、老化過程和PM級缺陷)。眾所周知的良好模具制造工藝是客戶應用零缺陷的理想解決方案。